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芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区
 评论 ⋅  2022-05-25 10:21
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
 评论 ⋅  2022-05-25 10:07
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
 评论 ⋅  2022-05-24 09:33
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工
 评论 ⋅  2022-05-23 09:35
钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 09:32
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
 评论 ⋅  2022-05-20 16:53
中芯国际公告回购421.5万股 耗资6656.6万港元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:42
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体公布2022年一季度财务业绩
 评论 ⋅  2022-05-19 09:59
富士康再投建芯片工厂，对造车也产生了兴趣？
 评论 ⋅  2022-05-19 09:15
韩国政府据称将公布汽车芯片自研路线图 剑指全球市场10%
 评论 ⋅  2022-05-18 15:07
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
 评论 ⋅  2022-05-18 13:49
上海集成电路产业加快复工，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产
 评论 ⋅  2022-05-18 13:41
重庆永川成功研发无辐射远距离无线供电发射芯片，充电效率可达80%以上
 评论 ⋅  2022-05-18 11:41
芯粤能主体工程封顶！国内首个宽禁带半导体全产业链在穗完成布局
 评论 ⋅  2022-05-18 09:21
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行
 评论 ⋅  2022-05-17 13:40
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区
 评论 ⋅  2022-05-17 09:32
海南航芯半导体和通航飞机项目开工，首期投资24.1亿元
 评论 ⋅  2022-05-17 09:27
路透：美国、欧盟将联手遏制芯片生产补贴竞赛
 评论 ⋅  2022-05-16 15:53
中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速
 评论 ⋅  2022-05-16 15:31
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
 评论 ⋅  2022-05-13 14:15
伯芯微电子半导体封装项目建成投产，总投资8000万元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:10
北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温
 评论 ⋅  2022-05-12 15:02
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