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苏州加快培育未来产业,力争2030年总产值
突破
5000亿元
新
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!第三代半导体重磅成果在南京发布
大族半导体:高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化
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欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得
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人工智能当前开发瓶颈,AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
工程院院士丁荣军:新材料和新拓扑是功率器件未来技术
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的关键路径
数据中心计算体系架构创新实现重要
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英诺赛科宣布氮化镓出货量
突破
3亿颗
英诺赛科氮化镓出货量
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历史性超过煤电 上半年我国可再生能源发展实现新
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拓扑自旋固态光源芯片,从理论的创新到应用的
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新能源汽车碳化硅MOSFET出货量
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国产8英寸SiC设备获重大
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又一
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!电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售
突破
百腔,助力Chiplet工艺发展
科友半导体
突破
8英寸SiC量产关键技术
华天科技:
突破
高端3D封装的屏障,助推国内Chiplet产业整体崛起
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业
突破
发展
全面量产!合盛硅业半导体SiC项目取得重大
突破
阿尔斯通在华新
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!新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
北京将推动国产人工智能芯片
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国芯科技RAID控制芯片再获
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国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的
突破
突破
!国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
干勇院士:化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要
突破
口
中国电科55所携手一汽,碳化硅功率器件及模组取得
突破
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速
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英伟达等四巨头“密谋”,研发出
突破
性计算光刻技术
《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数
突破
18万个
双
突破
!北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机,新签合同总额
突破
3.5亿元
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