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SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
 评论 ⋅  2022-12-07 16:27
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-12-07 16:05
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化硅器件研发等业务
 评论 ⋅  2022-12-01 09:09
小米投资碳化硅器件企业飞锃半导体
 评论 ⋅  2022-11-30 14:55
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
露笑科技：公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-11-29 13:34
外媒：罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-28 14:34
罗姆加入碳化硅扩产大军
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-25 09:55
晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2022-11-23 10:40
碳化硅产业发展超预期 未来或与IGBT互补
 评论 ⋅  2022-11-21 20:29
简述碳化硅材料潜力
 评论 ⋅  2022-11-21 16:12
CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 14:18
安森美：未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-18 10:56
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
天科合达发布8英寸导电碳化硅衬底晶片
 评论 ⋅  2022-11-16 16:19
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
 评论 ⋅  2022-11-14 10:42
安森美详解碳化硅战略，目标三年内营收超40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-11 14:47
纳设智能累计获得第三代半导体碳化硅外延设备近百台订单
 评论 ⋅  2022-11-08 11:43
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