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英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-12 16:37
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚：低缺陷碳化硅单晶进展及展望
 评论 ⋅  2024-06-06 15:36
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的碳化硅气凝胶复合材料
 评论 ⋅  2024-05-27 10:26
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
合盛硅业：正在推进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-05-20 13:53
我国首台新型智能重载电力机车下线，全球首创大功率碳化硅变流器！
 评论 ⋅  2024-05-15 15:13
中国碳化硅疯狂降价致美台厂商股价下跌；
 评论 ⋅  2024-05-13 10:11
总投资10亿元，化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
 评论 ⋅  2024-05-10 16:14
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
总投资8.3亿元，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目即将竣工
 评论 ⋅  2024-05-07 10:26
500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
 评论 ⋅  2024-05-07 09:54
年产40万片，江西或再添一碳化硅项目
 评论 ⋅  2024-04-30 10:16
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
日本中央玻璃：进军液相法8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-04-30 10:02
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:34
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
 评论 ⋅  2024-04-23 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
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