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通富微电:公司2022年已为国际知名汽车
电子
客户开发第三代半导体碳化硅产品
中瓷
电子
购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
汽车
电子
芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
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购买博威公司/国联万众股权获深交所受理
瞻芯
电子
完成数亿元B轮融资,聚焦碳化硅领域
瞻芯
电子
完成数亿元B轮融资,为国产碳化硅(SiC)持续加码
3.6亿元林众
电子
智能质造中心车墩项目开工,建设功率半导体智能质造基地
赛道火热+现场火爆,聚焦碳化硅功率
电子
器件技术新风向
东芝
电子
社长佐藤裕之:2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
上海汽车
电子
芯片产业联盟正式揭牌
芯微
电子
拟在创业板上市
功率半导体厂商芯微
电子
IPO:以成熟工艺获众多客户认可
国博
电子
拟6.98亿元开展射频集成电路产业化项目二期建设
嘉兆
电子
完成数千万元B轮融资,加速集成电路测试产线搭建
凯华材料拟向全资子公司凯华
电子
增资1065万元 加码半导体封装材料
华南理工大学微纳
电子
加工平台制备设备采购项目(三)(子包4:MOCVD采购)二次(项目编号:0835-220Z11909521-2)恢复采购公告
5G乘风破浪,聚焦射频
电子
材料与器件技术新进展
至信微
电子
完成数千万元天使+轮融资
IFWS:氮化镓功率
电子
器件技术研究进展
IFWS:碳化硅功率
电子
器件技术进展追踪
天马微
电子
集团研发中心总经理秦锋:Micro-LED显示产业化进展与挑战
中国
电子
科技集团首席专家柏松:SiC功率MOSFET技术及应用进展
美国工程院院士Fred C. LEE:宽禁带半导体会给电力
电子
行业带来怎样的变革?
电子
元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微
电子
完成新一轮增资
苏州共进微
电子
项目开业
申博
电子
完成数千万元天使轮融资
直击前沿 | IFWS 前瞻:碳化硅功率
电子
器件分论坛日程重磅出炉
华润微
电子
将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
华润微
电子
:深圳12英寸生产线预计2024年年底投产
第
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页/共
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