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CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和
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上海合晶:将积极探索及开发CIS等
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器件使用12英寸外延片产品
高速
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光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
涨价潮蔓延至
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芯片 涨幅预计一至两成
存储
芯片
半导体行业
涨价
模拟芯片
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和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
或突破人工智能当前开发瓶颈,AI
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芯片能效达传统芯片14倍
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芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资
芯片级光子学量子
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系统开启量子计算新时代
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芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
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和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
电科芯片牵头制定的硅基半导体
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集成电路标准正式发布
机构观点:
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芯片国产化进程提速
振华风光:高可靠
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集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
杭州富芯12英寸
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集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
复旦大学、智芯公司“高性能
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集成电路校企联合研究中心”启动
复旦大学与智芯公司“高性能
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集成电路校企联合研究中心”正式启动
西电杭州研究院与晶华微共建的
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信号链集成电路联合实验室揭牌
杭州富芯12英寸
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集成电路芯片生产线项目(一期)具备竣工规划条件确认
德州仪器12英寸厂投产,
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芯片或避开寒风吹袭?
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集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
MOCVD 加热片
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仿真研究分析
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12英寸
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特色工艺
电连技术拟收购
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芯片厂商FTDI
巨头回应
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芯片暴跌,国内厂商发展机遇来了吗?
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和射频芯片公司MaxLinear38亿美元收购NAND闪存控制芯片巨头Silicon Motion
总投资约100亿元 高端
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半导体制造项目落户嘉兴科技城
ICinsights:
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芯片市场持续火热
安世半导体进军
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芯片市场,此前早有布局
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IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
获小米产业基金投资,
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集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板
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