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【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后(理论计算
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闻泰科技:公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和
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特色工艺生产线项目(三期)通线
2024年中国半导体并购31件
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倒计时3天!STR China Seminar 2024--仿真
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研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻
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研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
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CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和
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上海合晶:将积极探索及开发CIS等
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器件使用12英寸外延片产品
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光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
涨价潮蔓延至
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芯片 涨幅预计一至两成
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系统开启量子计算新时代
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和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
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集成电路标准正式发布
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集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
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集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
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集成电路校企联合研究中心”启动
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西电杭州研究院与晶华微共建的
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信号链集成电路联合实验室揭牌
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集成电路芯片生产线项目(一期)具备竣工规划条件确认
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芯片或避开寒风吹袭?
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集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
MOCVD 加热片
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仿真研究分析
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