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世界首例!西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子
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山东有研艾斯半导体
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有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
中英科技8亿元精密电子、汽车、新能源专用
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项目落户
德州市市长朱开国:支持德州建设半导体关键
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生产基地
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体
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突破!中国科大研究团队创造性开发出半导体
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激光直写方法
光刻胶、电子特气…关于半导体
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领域,两会代表关注这些问题
52亿元半导体集成电路
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项目签约河南南阳
OLED显示面板核心
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供应商奕诺炜特完成亿元级融资
钙钛矿量子点
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研发企业致晶科技获战略投资
IGBT模块
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和封测模组产业园项目落户内江 总投资12亿元
美国研究团队:它或是最好的半导体
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东材科技:拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶
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领域
招聘:中科院宁波
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所氧化物半导体方向诚聘副研究员和博士后
东芝电子社长佐藤裕之:2025年将开始量产碳化硅
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的功率半导体
专家学者直击固态紫外
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与器件新进展,加速前沿技术赋能产业发展
中科院研发铜掺杂p型半导体
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,可印制1-20nm厚的二维薄膜
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半导体产业“抗压”求变,设备
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零部件国产化提速
曹妃甸签约19个战略新兴产业项目 涉及新能源新
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等
凯华
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拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装
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杭州萧山半导体散热新
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制造项目开工 总投资5亿元
5G乘风破浪,聚焦射频电子
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与器件技术新进展
工信部金壮龙:聚焦新一代信息技术、新能源、新
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等领域构建新增长引擎
IFWS:聚焦固态紫外
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与器件新进展
IFWS:超宽禁带半导体
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与器件技术最新进展
IFWS:碳化硅衬底
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生长与加工及外延技术前沿研究
现场火爆!IFWS:氮化物衬底
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生长与外延技术论坛召开
重磅UVLED论坛!全面直击UV LED创新应用,聚焦固态紫外
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与器件新进展
开年重要碳化硅半导体论坛!直击碳化硅衬底
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生长与加工及外延技术前沿进展
英飞凌与Resonac签订SiC
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供应方面长期供应协议
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