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1200V全垂直硅基氮化镓MOSFET
 评论 ⋅  2025-08-19 10:25
自主突破，九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
 评论 ⋅  2025-08-19 09:36
我国科学家合成了钻石里的“六边形战士”
 评论 ⋅  2025-08-01 09:28
科普系列 | 氮化镓：开启科技新时代的 “魔法材料”
 评论 ⋅  2025-07-31 17:11
半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-07-31 09:33
清华大学化学系团队合作开发出理想的极紫外（EUV）光刻胶材料
 评论 ⋅  2025-07-25 08:43
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
 评论 ⋅  2025-07-24 11:37
中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料
 评论 ⋅  2025-07-22 08:26
总投资约30亿！第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动工
 评论 ⋅  2025-07-21 09:12
南京大学王欣然教授团队Nature Materials：实现晶圆级二维半导体堆垛调控新进展
 评论 ⋅  2025-07-17 10:01
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
晶升股份实现碳化硅材料制备关键环节全覆盖
 评论 ⋅  2025-07-16 16:08
天岳先进与舜宇奥来达成战略合作，以新材料力量赋能产业新未来
 评论 ⋅  2025-07-15 11:27
江苏设立100亿元科创基金 专注新材料等新兴产业
 评论 ⋅  2025-07-14 09:22
武大、西电合作攻克范德华外延氮化镓高质量成核与生长难题，为跨材料、跨功能的宽禁带半导体异构集成扫清了关键障碍
 评论 ⋅  2025-07-08 17:34
8N8！中宜创芯碳化硅粉体纯度刷新全球行业记录
 评论 ⋅  2025-07-08 09:16
永太科技等被天赐材料起诉索赔8.88亿元，永太科技诉天赐材料名誉侵权要求赔偿近5752万元
 评论 ⋅  2025-07-04 07:37
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料
 评论 ⋅  2025-06-30 13:35
宁波材料所开发出4英寸超薄、超低翘曲金刚石自支撑薄膜
 评论 ⋅  2025-06-26 15:02
总投资3亿元，亚芯集成电路关键材料项目已量产供货国际芯片大厂！
 评论 ⋅  2025-06-23 10:29
中电化合物与甬江实验室签署战略合作框架协议，推动SiC材料在AR领域的创新应用
 评论 ⋅  2025-06-19 15:49
突发！半导体材料大厂董事长被调查！
 评论 ⋅  2025-06-18 09:13
中国科学院“第三代半导体材料及应用精品培训班”即将开班
 评论 ⋅  2025-06-17 14:48
国内湿制程镀层材料龙头创智芯联向港交所主板递交上市申请!
 评论 ⋅  2025-06-13 08:00
新突破︱镓仁半导体成功制备VB法100毫米(010)面氧化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2025-06-11 10:49
飞凯材料苏州半导体材料生产基地奠基
 评论 ⋅  2025-06-10 15:44
总投资1亿元 广漠半导体新材料项目签约落户江苏
 评论 ⋅  2025-06-06 14:36
年产值31亿元 盈芯半导体材料项目建成投产
 评论 ⋅  2025-06-06 14:15
TCL、比亚迪参投企业超纯应用材料开启上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-06 14:02
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