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安森美：持续投资SiC技术
 评论 ⋅  2022-08-05 11:32
复旦大学微电子学院成功研制新原理机器视觉增强芯片
 评论 ⋅  2022-08-05 11:26
长春理工大学王登魁团队在制备CdSe量子点修饰ZnO微米线紫外光电探测器取得研究进展
 评论 ⋅  2022-08-04 10:14
吴玲：有效整合资源、突破核心技术，“抢跑”第三代半导体
 评论 ⋅  2022-08-03 16:48
上海微系统所等实现硅基异质集成的片上量子点发光
 评论 ⋅  2022-08-03 12:02
空间用红外探测器拼接技术研究
 评论 ⋅  2022-08-03 11:19
东华大学唐正课题组在有机光伏技术领域取得研究成果
 评论 ⋅  2022-08-03 11:16
中科院上海高研院在全相干自由电子激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-08-02 14:46
半导体所高效稳定钙钛矿太阳能电池研究获进展
 评论 ⋅  2022-08-01 11:29
基于微结构纳米复合薄膜的超灵敏柔性压力传感器
 评论 ⋅  2022-08-01 10:54
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-07-28 16:08
便携储能电源市场崛起 锂电BMS技术如何创新
 评论 ⋅  2022-07-28 13:41
艾迈斯欧司朗举办2022“万物光感”光学技术研讨会， 全景式光学传感解决方案“秀肌肉”
 评论 ⋅  2022-07-28 09:35
超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
 评论 ⋅  2022-07-26 18:00
新研究显示立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
 评论 ⋅  2022-07-26 16:16
中电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流产线
 评论 ⋅  2022-07-25 17:51
大阪大学、丰田合成等合作利用Na助熔剂法培育出世界上最大的6英寸高品质GaN晶体
 评论 ⋅  2022-07-25 17:14
Wolfspeed ：高功率应用的可扩展性设计
 评论 ⋅  2022-07-25 09:44
国家纳米科学中心刘新风研究团队首次测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
 评论 ⋅  2022-07-25 09:42
南航物理学院科研团队实现电泵浦单模激光二极管
 评论 ⋅  2022-07-22 14:06
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
车用IGBT模块健康管理技术综述
 评论 ⋅  2022-07-21 17:14
厦门大学宽禁带半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
 评论 ⋅  2022-07-20 17:03
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
微电子封装技术HIC、MCM 及 SIP的特点与相互关系
 评论 ⋅  2022-07-19 13:36
西安交大科研人员揭示弱光有机光伏器件中光电流高估的机理
 评论 ⋅  2022-07-19 13:34
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