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简述功率半导体器件之IGBT技术及市场发展概况
 评论 ⋅  2023-04-03 17:04
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
 评论 ⋅  2023-03-30 13:39
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（三次）
 评论 ⋅  2023-03-30 11:27
工信部副部长：6G处于对需求和关键技术的研究阶段
 评论 ⋅  2023-03-30 10:25
文旅部出台意见推动在线旅游深度应用5G等新技术
 评论 ⋅  2023-03-30 09:54
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
 评论 ⋅  2023-03-29 16:21
第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-28 18:11
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
厦大研究团队在高灵敏、自供电氧化镓日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-03-27 17:03
简述金刚石在 GaN 功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2023-03-27 11:28
中科潞安闫建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED产业技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-24 15:51
工信部：一批新材料关键共性技术已服务中小企业7．7万家
 评论 ⋅  2023-03-24 14:52
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
复旦大学研究团队实现自激活存算一体超快闪存
 评论 ⋅  2023-03-23 11:09
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
中科潞安闫建昌博士带队荣获中国先进技术转化应用大赛一等奖
 评论 ⋅  2023-03-22 09:31
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
荷兰限制半导体技术出口，商务部回应：希望荷方不滥用出口限制措施
 评论 ⋅  2023-03-20 09:24
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
世界首例！西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子材料
 评论 ⋅  2023-03-16 17:33
简述一种具有叠层钝化结构的高耐压低功耗GaN功率器件
 评论 ⋅  2023-03-16 15:12
内置深度学习算法|OPT（奥普特）智能读码器精准识码
 评论 ⋅  2023-03-16 09:46
三安光电：公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
 评论 ⋅  2023-03-14 09:23
科友半导体董事长赵丽丽：电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索
 评论 ⋅  2023-03-13 17:34
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2023-03-13 09:23
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