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晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
Gartner：汽车中最重要的五个技术趋势
 评论 ⋅  2022-02-24 10:48
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
西电周弘教授：超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
 评论 ⋅  2022-02-22 13:35
北大物理学院高鹏课题组揭示氮化物异质结界面声子输运机制
 评论 ⋅  2022-02-22 11:41
基于SiC逆变器的电动汽车永磁同步电机控制系统研究
 评论 ⋅  2022-02-22 11:15
高速绿光Micro LED技术获新突破 传输速度达5Gbps
 评论 ⋅  2022-02-18 13:49
北京丰台区：十四五时期聚焦前沿技术和器件研发，支持新型光器件产业化
 评论 ⋅  2022-02-18 10:22
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM
 评论 ⋅  2022-02-16 10:37
市场是技术检验的最好“试金石”，兆驰半导体以技术创新催生发展新动能
 评论 ⋅  2022-02-14 08:38
中国科大潘建伟院士团队等与海外团队合作《Science》发文报道首次观测到费米超流中的熵波临界发散
 评论 ⋅  2022-02-11 10:55
拜登政府更新关键和新兴技术清单，新增5类技术
 评论 ⋅  2022-02-10 10:56
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程，第二代制程研发中
 评论 ⋅  2022-02-10 10:09
中科院苏州纳米所团队在石墨烯调控的氮化镓远程外延机理研究获新进展
 评论 ⋅  2022-02-10 09:13
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-09 10:18
首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术
 评论 ⋅  2022-01-26 14:14
中国科大郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-01-20 10:48
成都岷山功率半导体技术研究院成立，张波教授任专家委员会理事长
 评论 ⋅  2022-01-19 11:55
国际首次 | β相氧化镓功率品质因子国际首次超越SiC理论极限
 评论 ⋅  2022-01-19 11:23
SiC MOSFET替代Si MOSFET，自举电路是否适用？
 评论 ⋅  2022-01-14 16:07
PingWest品玩 鸿海今年将发展第三代半导体技术，建立机器人制造平台：布局 3+3 战略
 评论 ⋅  2022-01-13 10:37
北京市长陈吉宁：推动集成电路、人工智能等领域“卡脖子”技术实现新突破
 评论 ⋅  2022-01-07 19:30
《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
 评论 ⋅  2022-01-06 16:50
DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8 英寸半导体工艺
DBHiTek硅基氮化镓8英寸半导体工艺
 评论 ⋅  2022-01-05 15:13
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工
国家第三代半导体技术创新中心产业化基苏州纳米城
 评论 ⋅  2022-01-05 13:33
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