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2023全球十大工程成就发布 新兴前沿持续演进
 评论 ⋅  2023-12-20 17:08
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
 评论 ⋅  2023-12-14 17:34
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷研究，合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-05 16:32
关于国家卓越工程师和国家卓越工程师团队拟表彰对象的公示
 评论 ⋅  2023-12-05 13:34
矽力杰获批宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心
 评论 ⋅  2023-11-14 16:29
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导材料
 评论 ⋅  2023-10-31 15:22
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
 评论 ⋅  2023-10-07 16:47
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 13:27
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 11:30
【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景
 评论 ⋅  2023-07-27 09:54
爱科赛博总工程师王森受邀将出席2023功率与光电半导体论坛，并做主旨报告
 评论 ⋅  2023-07-23 00:05
中国工程院院士：激光显示将成为下一代显示产业主流
 评论 ⋅  2023-07-13 09:07
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
中国工程院邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
 评论 ⋅  2023-06-05 13:54
美国国家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
 评论 ⋅  2023-05-29 09:56
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动
 评论 ⋅  2023-04-10 11:49
2023年宁波市重点工程建设项目公布 半导体 、新能源等多个项目在列
 评论 ⋅  2023-04-07 15:20
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养工程”成功启动
 评论 ⋅  2023-02-09 01:37
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