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美国工程院院士Fred C. LEE：宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革？
 评论 ⋅  2023-02-08 18:29
湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡，二期扩产工程预计今年底完成
 评论 ⋅  2023-01-19 23:44
电子科技大学成立集成电路科学与工程学院
 评论 ⋅  2023-01-17 15:37
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
 评论 ⋅  2023-01-05 18:14
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸功率器件
 评论 ⋅  2022-12-27 15:57
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力
 评论 ⋅  2022-12-06 09:50
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:41
深圳量子科学与工程研究院成立集成电路与电子学中心
 评论 ⋅  2022-11-01 11:39
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
国芯科技汽车电子芯片工程研究中心被认定为2022年江苏省工程研究中心
 评论 ⋅  2022-10-10 11:31
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 16:09
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 10:16
范德华力辅助传热工程用于柔性钙钛矿电池 41.3%高效率
 评论 ⋅  2022-08-11 16:44
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶，预计明年一季度投产
 评论 ⋅  2022-07-04 10:28
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:31
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-10 14:12
实施化合物半导体赶超工程！深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划
 评论 ⋅  2022-06-07 17:14
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
芯粤能主体工程封顶！国内首个宽禁带半导体全产业链在穗完成布局
 评论 ⋅  2022-05-18 09:21
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行
 评论 ⋅  2022-05-17 13:40
半导体材料的点空位缺陷工程用于环境修复以及可持续能源生产
 评论 ⋅  2022-05-10 11:30
清华大学：设立集成电路创新领军工程博士项目，加强学科交叉融合与创新发展
 评论 ⋅  2022-04-21 09:42
俄罗斯制定半导体计划 逆向工程年底冲90纳米，2030年达28纳米
 评论 ⋅  2022-04-18 11:26
广东：全面实施“广东强芯”工程 加快芯片战略储备中心建设
 评论 ⋅  2022-04-14 15:09
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
 评论 ⋅  2022-04-02 13:47
工程院报告预测：2027年实现碳达峰，峰值122亿吨
 评论 ⋅  2022-04-01 15:34
中国工程院吴汉明院士：后摩尔时代前端制造面临三个挑战
 评论 ⋅  2022-03-16 18:15
西安电子科技大学成立物理学院、光电工程学院
 评论 ⋅  2022-03-03 16:13
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