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科威尔拟合计2220万元参投产业基金 主投功率半导体等战略新兴产业项目
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
基金助力，厦门集成电路5年实现3倍产值飞跃
 评论 ⋅  2023-02-24 17:07
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-24 11:01
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:09
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
中晟光电研发和生产基地建设项目完成封顶
 评论 ⋅  2023-02-21 19:46
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
总投资15亿元！鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
 评论 ⋅  2023-02-19 10:58
视源股份参设5亿元产业基金投资半导体与集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-03 20:00
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
北京2023年计划新建5G基站1万个
 评论 ⋅  2023-01-31 18:08
诺基亚与三星签署5G专利许可协议
 评论 ⋅  2023-01-31 13:53
河南省信创半导体产业投资基金落地郑州
 评论 ⋅  2023-01-31 13:52
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破
 评论 ⋅  2023-01-28 15:40
芯元基研发出0.39寸单色Micro-LED
 评论 ⋅  2023-01-20 09:36
利之达科技宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投
 评论 ⋅  2023-01-17 20:19
博世拟斥资超67亿在华建电动车零组件基地 专注SiC模块
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
大众交通参设私募基金主要投向半导体产业链等领域
 评论 ⋅  2023-01-12 18:42
我国建成开通超230万个5G基站
 评论 ⋅  2023-01-12 16:47
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
广州：全力加快信息基础设施布局建设，稳步推进智慧灯杆试点
 评论 ⋅  2023-01-06 14:28
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告（第二次）
 评论 ⋅  2023-01-04 17:41
博敏电子：拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
 评论 ⋅  2023-01-04 15:34
投资3.15亿！和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
 评论 ⋅  2023-01-03 11:01
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
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