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新成果!深圳大学在宽禁带半导体功率
器件
领域取得突破性进展
中国科大研制出一种全方向表面等离子体波照明
器件
半导体所在植入式脑机接口
器件
研究方面取得新进展
胜天光电半导体光电
器件
封装项目正式摘牌
京东方第6代新型半导体显示
器件
生产线全面量产
CSPSD2025 | 近30位专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带功率
器件
新未来!
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅
器件
及其他高压功率
器件
新进展!
2025功率半导体
器件
与集成电路会议(CSPSD2025)在南京盛大召开
新微半导体总经理王庆宇应邀出席2025功率半导体
器件
与集成电路会议并发表主旨演讲
北京大学团队成功研制无阈值电压负漂650V/10A增强型GaN
器件
开幕在即 | 2025功率半导体
器件
与集成电路会议(CSPSD 2025)5月22-24日南京见!
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率
器件
用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静:智能TCAD技术—AI赋能微纳电子
器件
的仿真、建模与设计
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体
器件
与集成电路会议”
科研成果| p-GaN栅HEMT
器件
在负栅压阻断态下的重离子辐照 可靠性实验研究
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体邀您同聚“2025功率半导体
器件
与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|爱发科邀您同聚“2025功率半导体
器件
与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学南通研究院邀您同聚“2025功率半导体
器件
与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技邀您同聚“2025功率半导体
器件
与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|国联万众邀您同聚“2025功率半导体
器件
与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|矢量科学仪器邀您同聚“2025功率半导体
器件
与集成电路会议”
详细日程| 2025功率半导体
器件
与集成电路会议(CSPSD 2025)5月22-24日南京见!
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学杨树:高压低阻垂直型GaN功率电子
器件
研究
CSPSD 2025前瞻|香港大学张宇昊:GaN和Ga2O3中的多维
器件
超结、多沟道和FinFET
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率
器件
研究进展
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕:基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的
器件
应用研究
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟:基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓功率
器件
研究
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇:碳化硅功率
器件
空间电荷补偿技术
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊:SiC功率
器件
的技术发展和应用、挑战和未来趋势
CSPSD 2025前瞻|南京大学陈敦军:p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率
器件
及其载流子输运与调控
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