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厦门云天半导体晶圆级封装与无源
器件
生产线一期首批设备入场
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器件
的研究探索
清华大学集成电路学院任天令团队在柔性声学
器件
领域取得重要进展
国产功率分立
器件
品牌“威兆半导体”获英特尔资本投资
首轮融资数亿元,又一家功率半导体
器件
厂商获资本青睐
2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
半导体功率
器件
厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
向单芯片的GaN
器件
进军
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与
器件
研究中取得进展
美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC
器件
产品线、IGBT等新产品研发
碳化硅、硅功率
器件
厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等功率
器件
芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅功率
器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅功率
器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资
总投资60亿元!先进化合物半导体材料及元
器件
项目落户宜兴
大连芯冠推出两款新一代氮化镓功率
器件
碳化硅功率
器件
技术综述与展望
山东滨州2022年重点项目公布:第三代半导体SiC分立
器件
项目、汽车半导体分立
器件
项目.....
云意电气拟6.81亿元投向半导体分立
器件
领域
捷捷微电:碳化硅
器件
系列产品持续研究推进过程中
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛
大连中导电子光电子
器件
项目落户大连 总投资13亿元
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供功率
器件
材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
云锋基金投资晶圆级光学
器件
制造商鲲游光电
2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
国星光电:氮化镓和碳化硅
器件
已进入产业化阶段,十亿扩产产能正逐步释放
国星光电
氮化镓
碳化硅
器件
产业化
扩产
产能正
西电周弘教授:超宽禁带半导体材料氧化镓
器件
最新研究进展
SiC
器件
将逐步替代传统硅基
器件
,碳化硅产业“得材料者得天下”
北京丰台区:十四五时期聚焦前沿技术和
器件
研发,支持新型光
器件
产业化
第
25
页/共
37
页
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