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北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利，显著提升器件的光输出功率
 评论 ⋅  2024-04-08 19:10
功率器件公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
 评论 ⋅  2024-04-08 14:00
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体器件
 评论 ⋅  2024-04-07 18:23
中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目一期预计9月部分竣工投产
 评论 ⋅  2024-04-07 13:02
摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目签约
 评论 ⋅  2024-04-01 18:38
锴威特获得发明专利授权：“一种新型宽禁带功率半导体器件及其制作方法”
 评论 ⋅  2024-03-29 14:25
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024)定档
 评论 ⋅  2024-03-23 09:12
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
 评论 ⋅  2024-03-22 17:30
北京大学集成电路学院半导体器件参数测量仪采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-03-21 11:42
成果推荐| 基于凹槽二次外延技术的p-GaN栅极增强型电力电子器件
 评论 ⋅  2024-03-13 20:11
成果推荐 | 硅衬底上基于高Al组分AlInGaN势垒层射频微波器件
 评论 ⋅  2024-03-13 20:04
晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-03-13 19:17
闻泰科技：公司的功率器件已广泛应用于汽车、工业领域
 评论 ⋅  2024-03-12 16:55
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘博士后研究人员
 评论 ⋅  2024-03-12 16:10
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
CASICON 成都站│2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月见！
 评论 ⋅  2024-03-07 17:14
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产，新项目厂房下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 20:36
功率半导体器件企业希尔电子新项目大楼下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 11:23
“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单重磅公布！
 评论 ⋅  2024-03-05 17:29
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
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