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日本政府将投7万亿日元促企业国内投资 核心是为尖端半导体生产提供投资支援
 评论 ⋅  2022-12-09 11:18
武汉大学课题组在宽禁带半导体热表征领域发表综述文章
 评论 ⋅  2022-12-09 10:13
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体
 评论 ⋅  2022-12-09 09:59
首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-08 12:15
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
 评论 ⋅  2022-12-08 11:08
中国电科发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 11:06
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司，注册资本1亿元
 评论 ⋅  2022-12-08 10:38
厦门大学宽禁带半导体研究组在半导体能谷调控方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-07 17:23
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体封装项目(一期)
 评论 ⋅  2022-12-07 16:16
东莞：高位推进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2022-12-07 15:57
浙江丽水经开区引进29家第三代半导体产业链项目，总投资近500亿元
 评论 ⋅  2022-12-07 10:35
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发
 评论 ⋅  2022-12-07 10:18
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
三星有望在越南建设半导体工厂
 评论 ⋅  2022-12-06 15:45
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产
 评论 ⋅  2022-12-06 13:52
再添一座新工厂？印度的半导体布局
 评论 ⋅  2022-12-06 13:51
广州又一重要半导体与集成电路产业投资项目融资完成
 评论 ⋅  2022-12-06 13:42
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成
 评论 ⋅  2022-12-06 13:42
魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全
 评论 ⋅  2022-12-06 13:30
SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 总投资3万亿卢比
 评论 ⋅  2022-12-06 11:35
中国半导体企业新一轮并购意向初现
 评论 ⋅  2022-12-06 11:19
广州一重要半导体与集成电路产业投资项目1.65亿元融资完成
 评论 ⋅  2022-12-06 10:45
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力
 评论 ⋅  2022-12-06 09:50
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
锴威特半导体12月6日科创板首发上会
 评论 ⋅  2022-12-05 08:58
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