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碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-01-16 17:29
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
 评论 ⋅  2023-01-16 17:04
美国得州三星新半导体工厂有望年底竣工
 评论 ⋅  2023-01-16 16:51
东大团队研究成果荣膺2022年度“中国半导体十大研究进展”
 评论 ⋅  2023-01-16 15:14
3年内WPE破10%，至芯半导体透露紫外LED Roadmap
 评论 ⋅  2023-01-13 17:02
泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-01-13 16:20
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
鹏鼎控股拟以1.36亿美元投资礼鼎半导体
 评论 ⋅  2023-01-13 15:39
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-01-13 15:38
日本造半导体设备2023销售额预计将降5%
 评论 ⋅  2023-01-13 11:45
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
温州宏丰投产半导体蚀刻高端引线框架建设项目
 评论 ⋅  2023-01-12 18:44
大众交通参设私募基金主要投向半导体产业链等领域
 评论 ⋅  2023-01-12 18:42
外媒：韩国2022年半导体出口额1308亿美元 同比增长1.7%
 评论 ⋅  2023-01-12 18:36
IFWS 第三代半导体标准与检测研讨会邀请函
 评论 ⋅  2023-01-12 17:56
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
2022年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2023-01-12 11:49
多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-01-11 22:15
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-01-11 12:35
三星、SK海力士等半导体厂商或削减半导体产能供应
 评论 ⋅  2023-01-11 10:55
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
 评论 ⋅  2023-01-10 18:23
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
科睿特半导体项目正式投产 总投资5亿美元
 评论 ⋅  2023-01-10 16:54
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
清华大学研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展
 评论 ⋅  2023-01-10 15:13
IFWS 2022前瞻：第二届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-09 19:55
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
集成电路厂商盛美半导体临港项目厂房正式封顶
 评论 ⋅  2023-01-09 17:02
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