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合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
商务部：日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
 评论 ⋅  2023-05-26 11:40
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2023-05-25 16:03
简述半导体工艺与制造装备技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-25 15:55
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
 评论 ⋅  2023-05-24 17:02
泛半导体产业项目签约浙江湖州 总投资21亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 15:46
日本对半导体设备出口管制（附23类设备汇总）
 评论 ⋅  2023-05-24 15:39
商务部回应日本正式出台半导体制造设备出口管制措施
 评论 ⋅  2023-05-24 11:37
日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，商务部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 17:22
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
深圳高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
 评论 ⋅  2023-05-23 16:38
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-05-23 08:42
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
 评论 ⋅  2023-05-22 17:14
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
 评论 ⋅  2023-05-20 18:26
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:38
半导体设备厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-19 17:34
智新半导体二期建设项目开工，新增年产30万件车规级IGBT模块
 评论 ⋅  2023-05-19 16:52
5月半导体先进技术创新发展和机遇大会，即将启幕
 评论 ⋅  2023-05-19 16:25
半导体质量控制设备公司中科飞测登陆科创板
 评论 ⋅  2023-05-19 09:24
至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目
 评论 ⋅  2023-05-19 09:22
东微半导体2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
 评论 ⋅  2023-05-19 08:19
英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划
 评论 ⋅  2023-05-19 08:18
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
Gartner：2023年全球半导体收入将下降11.2%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:37
华虹半导体科创板IPO过会 拟募资180亿元
 评论 ⋅  2023-05-18 10:34
拟募180亿元 年内最大IPO华虹半导体过会
 评论 ⋅  2023-05-18 07:54
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