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汉堡8吋晶圆厂顺利投产
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功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
三星电子:计划着手开发相关
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A股上市申请获受理 拟募资180亿元
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总部大楼顺利封顶
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器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
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封测业迎来新契机,通富微电26亿定增结果出炉
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半导体
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异质结隧穿电子调控机制研究取得进展
名家汇拟自筹不超1亿元参与设立
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器件核心制造产业园项目开工
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战略步伐 名家汇拟斥资1亿元设立产业并购基金
紧急延期通知!第八届国际第三代
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日程出炉!第三代
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功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
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纳米新材料技术服务商扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资
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华微电子:积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带
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计划募资10亿元!有研
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硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
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