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牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率
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迈为股份
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研抛一体设备成功交付华天科技
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键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率
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我国成功研制新型光学晶体 可满足
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检测等领域重大需求
重大进展!中国团队成功实现12英寸二维
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重要成果!中国团队成功实现12英寸二维
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浙江果纳
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鼎泰匠芯12英寸车规级功率
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制造中心首台ASML光刻机搬入
SEMI:预计2025年全球300mm
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厂产能将达新高
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总投资60亿元!第三代化合物
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项目签约落户浙江嘉善
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项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
富士康汽车芯片和第三代
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厂,预计2023年投产
德州仪器全新 12 英寸
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制造基地正式破土动工
半导体晶圆
供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
台媒:
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代工成熟制程报价暂停上涨
厦门云天
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级封装与无源器件生产线一期首批设备入场
住友矿山将量产新一代碳化硅功率
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住友矿山将量产碳化硅功率
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,预计2025年实现月产1万片
又一家
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代工龙头进军第三代半导体
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德州仪器 ( TI ) 将于明年开始建造新的 12 英寸
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至纯科技:合肥新站项目包括
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厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
SEMI:全球功率暨化合物
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厂设备支出今年将达70亿美元
117.5亿元,华润微将在重庆建12英寸功率
半导体晶圆
产线和封装基地
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