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博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
蔚来资本领投！清纯半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-04-26 13:46
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:07
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
湖南裕能:拟投资约80亿元建设云南裕能新能源电池材料生产基地二期项目
 评论 ⋅  2023-04-26 10:05
半导体光刻胶独角兽完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-04-25 17:36
捷捷微电：半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产
 评论 ⋅  2023-04-25 15:10
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
 评论 ⋅  2023-04-24 20:22
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
莱顿电子获近亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-23 17:49
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
 评论 ⋅  2023-04-23 17:47
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
 评论 ⋅  2023-04-19 12:37
小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
 评论 ⋅  2023-04-18 20:22
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
总投资6亿元，尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
电子浆料研发商云荒新材完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目
 评论 ⋅  2023-04-18 16:21
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶 总投资约1亿欧元
 评论 ⋅  2023-04-17 16:53
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西 总额近15亿元
 评论 ⋅  2023-04-14 18:23
三星半导体全球分拨中心项目获施工许可
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
半导体材料企业进化半导体完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-14 17:44
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
 评论 ⋅  2023-04-14 08:49
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