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Wolfspeed与欣锐科技、盛弘股份合作，又获融资支持扩充SiC产能
 评论 ⋅  2023-06-27 13:17
消息：台积电正与2nm制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元
 评论 ⋅  2023-06-27 11:34
晶圆代工报价持续看涨，台积电2nm价格逼近2.5万美元？
 评论 ⋅  2023-06-27 11:07
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线
 评论 ⋅  2023-06-27 11:06
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目
 评论 ⋅  2023-06-27 10:53
长飞光纤子公司拟60亿元投建第三代半导体功率器件生产项目
 评论 ⋅  2023-06-27 08:23
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划
 评论 ⋅  2023-06-27 08:17
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
Wolfspeed获得20亿美元融资，将扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-06-26 15:51
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
苏州：要加强集成电路、人工智能、5G、大数据等新兴产业与传统产业集成耦合创新
 评论 ⋅  2023-06-26 11:48
捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体分立器件制造业务
 评论 ⋅  2023-06-26 09:56
Wolfspeed 携手盛弘股份，为电能质量带来碳化硅解决方案
碳化硅Wolfspeed盛弘股份
 评论 ⋅  2023-06-26 08:42
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
苏州市工业领域及重点行业碳达峰实施方案征意见，提及集成电路产业
 评论 ⋅  2023-06-25 12:01
英特尔拟将芯片制造业务部门独立运营
 评论 ⋅  2023-06-25 11:19
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
 评论 ⋅  2023-06-25 11:06
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
 评论 ⋅  2023-06-25 11:02
积塔半导体12英寸产线顺利通线
 评论 ⋅  2023-06-25 10:38
日本投资公司JIC商谈收购光刻胶巨头JSR
 评论 ⋅  2023-06-25 10:27
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
 评论 ⋅  2023-06-25 10:10
纬湃科技与罗姆签署10亿美元碳化硅长期供应协议
 评论 ⋅  2023-06-21 16:17
越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线
 评论 ⋅  2023-06-21 14:50
斯达半导体、奥松半导体等10大项目在渝开工
 评论 ⋅  2023-06-21 14:21
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 14:19
中瓷电子增发收购资产并配套募资事项获深交所审核通过
 评论 ⋅  2023-06-21 14:17
杭广熠熠完成对功率半导体企业深圳芯能C++轮投资
 评论 ⋅  2023-06-21 14:14
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
总投资185亿元！重庆一批重点涉及芯片、新能源项目开工
 评论 ⋅  2023-06-21 13:34
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
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