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晶合集成拟以57.8亿元收购控股子公司新晶集成40.78%股权
 评论 ⋅  2023-08-11 10:31
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
消息称：紫光集团拟出售法国芯片商Linxens 价值约30亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-11 09:08
气体纯化器制造企业湖北玖恩获5千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-10 15:49
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动试产
 评论 ⋅  2023-08-10 15:14
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
比亚迪达成第500万辆新能源汽车下线
 评论 ⋅  2023-08-10 11:30
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
高通：实现Sub-6GHz频段全球最快5G下行传输速度
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
4400万美金！富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局
 评论 ⋅  2023-08-10 10:14
文旅部、工信部联合开展“5G+智慧旅游”应用试点项目申报工作
 评论 ⋅  2023-08-09 17:02
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
上海新阳拟1亿元投资长存产业基金 聚焦存储产业链优质股权投资项目
 评论 ⋅  2023-08-09 15:32
澜起科技投资光电半导体企业博升光电
 评论 ⋅  2023-08-09 14:03
填补国内空白！化学气相沉积碳化硅生产线即将在常山投产
 评论 ⋅  2023-08-09 13:56
科友半导体8英寸中试线传来捷报
 评论 ⋅  2023-08-09 12:33
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，项目总投资8.3亿元
 评论 ⋅  2023-08-09 11:30
津上智造完成由毅达资本领投的数千万元B轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 11:22
天科合达徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工
 评论 ⋅  2023-08-09 11:01
宏芯气体获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 10:44
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
锴威特科创板募资申购开启，拟募资5.3亿元投建功率半导体项目
 评论 ⋅  2023-08-08 15:36
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
 评论 ⋅  2023-08-07 15:27
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
华封科技获数千万美元战略融资
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
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