首页 > 新闻资讯 > 搜索
南京电子器件研究所张凯：大功率GaN微波毫米波二极管及其创新应用
 评论 ⋅  2021-12-14 14:46
美国Analog设备张薇葭：基于直接键合工艺液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
 评论 ⋅  2021-12-13 18:14
北京大学物理学院杨学林：Si衬底上GaN基功率电子材料及器件研究
 评论 ⋅  2021-12-13 11:52
加拿大多伦多大学教授吴伟东：GaN功率晶体管和功率模块的智能栅极驱动器
 评论 ⋅  2021-12-13 11:51
电子科技大学李曦：GaN HEMT功率器件的热瞬态测试方法与机理研究
 评论 ⋅  2021-12-13 11:29
最新进展分享 氮化镓功率电子器件论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-13 11:24
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING：对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓功率器件Ga2O3
 评论 ⋅  2021-12-10 16:42
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
复旦大学特聘教授张清纯：SiC器件和模块的最新进展
复旦大学教授上海碳化硅功率器件张清纯SiC器件模块
 评论 ⋅  2021-12-10 10:39
西安电子科技大学张艺蒙教授：SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究
西安电子科技大学微电子学院教授张艺蒙SiC功率MOSFET器件可靠性
 评论 ⋅  2021-12-10 09:31
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团第四十八研究所半导体装备巩小亮SiC功率器件制造工艺核心装备
 评论 ⋅  2021-12-10 09:26
走进中国车用功率半导体IGBT
 评论 ⋅  2021-11-30 14:37
Yole：2026年功率半导体市场将达到262亿美元
 评论 ⋅  2021-11-30 14:34
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：氮化镓功率器件论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 11:09
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅功率器件论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 10:33
环旭电子：预计在2022年正式量产用于电动车逆变器的IGBT与SiC的功率模组
 评论 ⋅  2021-11-26 16:30
功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展
SiCGaN第三代半导体功率半导体
 评论 ⋅  2021-11-26 12:05
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
国星光电：公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作
 评论 ⋅  2021-11-25 16:13
环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司 加码功率电子战略
 评论 ⋅  2021-11-25 16:05
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新进展
 评论 ⋅  2021-11-05 17:25
闻泰科技：安世半导体推出领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
 评论 ⋅  2021-11-05 17:24
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-11-05 10:13
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
 评论 ⋅  2021-11-04 16:23
东芝开发出新一代低功耗功率半导体
 评论 ⋅  2021-11-02 11:10
日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 19:01
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-11-01 12:08
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部