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中芯集成发力高端功率半导体代工市场
 评论 ⋅  2023-06-15 15:09
投资13.7亿！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 10:27
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
清车智行获2万套商用车L2级智能转向电控功率组件订单
 评论 ⋅  2023-06-14 13:48
凯普林高功率激光器智能制造基地项目落地天津 总投资约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:27
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
中国科大在功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-08 10:48
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
中科院微电子所：在硅基氮化镓横向功率器件的动态可靠性研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-06-06 11:30
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
工信部新规：手机无线充电功率上限从50W提升至80W
 评论 ⋅  2023-06-02 14:59
厦门士兰集科微扩产项目节能报告获批 年产30万片IGBT功率器件
 评论 ⋅  2023-06-01 16:38
工信部发文，手机无线充电功率上限放宽至80W
 评论 ⋅  2023-06-01 10:21
中大功率电源管理芯片厂商源微半导体完成千万级A轮融资
 评论 ⋅  2023-05-31 11:35
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
道铭微集成电路及功率器件新项目开工
 评论 ⋅  2023-05-31 09:43
芯科半导体完成A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-05-31 09:38
通科半导体封测项目再取新进展，建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
 评论 ⋅  2023-05-30 18:12
芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区！
 评论 ⋅  2023-05-30 18:10
道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:07
深圳芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
 评论 ⋅  2023-05-30 16:46
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
美国国家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
 评论 ⋅  2023-05-29 09:56
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary：汽车功率半导体对减少碳排放的贡献
 评论 ⋅  2023-05-29 09:47
安世半导体副总裁 Carlos Castro：氮化镓功率电子器件和典型应用
 评论 ⋅  2023-05-29 09:34
巨头跑步进场 功率半导体进入SiC时代？
 评论 ⋅  2023-05-27 11:03
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
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