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捷捷微电:总投资5.1亿元
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6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
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器件分析仪等设备采购(GZSW22156HG1090)采购更正公告(第一次)
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佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速
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正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸
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首轮融资数亿元,又一家
功率半导体
器件厂商获资本青睐
美国ITC正式对特定
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等启动337调查
政策力挺、企业大笔投资,
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前景可期
总投资13.4亿,捷捷微电
功率半导体
车规级产业化项目拿地即开工
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功率半导体
技术现状及其进展
富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设
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东芝将投资约1000亿日元建新厂,扩产
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中环股份披露:硅棒全部为自有产能生产,半导体硅片生产、
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芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码
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自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
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总投资10亿元!江苏富乐华
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陶瓷基板项目签约内江经开区
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