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安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
 评论 ⋅  2024-07-19 17:02
《人民日报》：湖北武汉深化科技体制改革，建设具有全国影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2024-07-19 11:38
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
从芯片到算力、从大模型到应用，光谷人工智能全产业链初现
 评论 ⋅  2024-07-12 16:32
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
中国半导体产业的清华力量
 评论 ⋅  2024-07-09 13:47
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
 评论 ⋅  2024-07-09 13:46
向新而行 智领未来！中科融合光学智能传感新质生产力 赋能汽车智能制造
 评论 ⋅  2024-07-05 14:45
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
 评论 ⋅  2024-07-02 08:36
北京将提升智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
 评论 ⋅  2024-07-01 08:08
武汉发起两只政府产业基金，力争3～5年“以投带引”3000亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 08:21
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉：激光助力半导体行业发展与创新
 评论 ⋅  2024-06-20 17:05
印度大力发展电子制造，未来五年规模可达2500亿美元
 评论 ⋅  2024-06-17 10:36
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
科技成果推介｜增强型GaN电力电子器件
 评论 ⋅  2024-06-12 16:05
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
无线通讯芯片企业朗力半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 15:08
一期投资10亿元，新型风力发电装备制造项目奠基
 评论 ⋅  2024-06-03 13:00
4个产业项目签约！顺义多维度助力第三代半导体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:32
武汉泰朴半导体获光谷天使投资人培育专项资金助力
 评论 ⋅  2024-05-31 10:20
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
吉力电机高端双碳智能电机生产制造项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 18:38
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
美印芯片人才流动受签证制约，移民政策限制美国获得芯片劳动力
 评论 ⋅  2024-05-24 11:26
逸飞激光拟3000万元收购新聚力51%股权
 评论 ⋅  2024-05-24 11:23
华友能源动力电池回收及储能系统项目开工
 评论 ⋅  2024-05-21 15:44
四部门：推动新能源汽车融入新型电力系统，推进城市智能基础设施与智能网联汽车协同发展
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
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