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6G预计2030年商用!10家单位在光谷倡议:推进湖北打造
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6G产业高地
宽禁带半导体超越照明材料与技术
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重点实验室2025年度开放课题申请指南
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首单集成电路运营期综合保险落地
首次实现!光谷团队发布
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产化12寸硅光全流程套件,已进入试产
第六届
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宽禁带半导体学术会议胜利闭幕
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宽禁带半导体学术会议在大连开幕
倒计时1天|第六届
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宽禁带半导体学术会议8月10-13日大连召开!
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邀请函|国家第三代半导体技术创新中心(苏州)邀您共赴第六届
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邀请函|华沛智同邀您共赴第六届
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邀请函|晶镓半导体邀您共赴第六届
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宽禁带半导体学术会议即将启幕!
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详细日程出炉!第六届
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宽禁带半导体学术会议将于8月10-13日在大连举行!
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第六届
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宽禁带半导体学术会议8月10-13日大连见!
【邀请函】科利德邀您共赴第六届
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报告前瞻| 第六届
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宽禁带半导体学术会议8月10日-13日大连见
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首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
第六届
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宽禁带半导体学术会议征文&报名火热进行中!
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宽禁带半导体学术会议通知(第二轮)
矽磊电子深耕射频微波芯片市场,实现“化合物基+硅基+SiP”
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产化替代
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首单高校院所概念验证保险落地光谷,专保科研成果转化风险最高的“最初一公里”
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首个TGV技术产业联盟成立
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最大碳化硅晶圆厂在光谷投产,每年可为144万辆新能源车供应“心脏”
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