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与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
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传感器芯片下游应用领域及使用场景
IFWS 2023│ 加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED:基于半导体激光器件的高级
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量测设备厂商盖泽科技又获一轮数千万元融资
西安交通大学李虞锋:SNOM对GaN基发光芯片的高空间分辨
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CASICON西安前瞻| 陕西师范大学李晓辉:低维材料的非线性
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特性及超快光纤激光技术研究
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晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
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传感解决方案“秀肌肉”
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英特尔研究院最新研究在多波长集成
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云锋基金投资晶圆级
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中科院苏州纳米研究所司志伟:助熔剂法氮化镓微碟不同极性面的
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郑州大学Muhammad Nawaz Sharif:铟摩尔分数对InGaN基近紫外发光二极管
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重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
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总投资10亿元,山西宇皓新型
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精密机械研究所夏长泰:极宽禁带半导体氧化镓单晶掺质之实践与思考
Teledyne e2v 推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的全新
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SiTime 助力实现用于户外 5G 部署的高性能
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