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佛山清溢光电首台主设备成功搬入
 评论 ⋅  2025-04-11 16:27
意法半导体管理层动荡，将裁员2800人
 评论 ⋅  2025-04-11 15:44
北京推出8大举措支持企业发展 企业最高可获3000万元支持奖励
 评论 ⋅  2025-04-10 11:15
润平电子获数千万元融资，专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道
 评论 ⋅  2025-04-10 11:13
博通宣布100亿美元股票回购计划
 评论 ⋅  2025-04-10 11:12
敏芯股份：AI+MEMS，一场从“听见”到“听懂”的智能听觉革命
 评论 ⋅  2025-04-10 11:05
宸展光电：美国营收比重不超过40%，计划推进美国境内生产线建设
 评论 ⋅  2025-04-10 11:04
CSE展边会丨半导体企业出海战略及生态构建论坛来袭，免费报名中！
 评论 ⋅  2025-04-09 19:05
南智光电推出薄膜钽酸锂光子芯片PDK
 评论 ⋅  2025-04-09 17:19
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
碳化硅外延供应商瀚天天成冲刺港交所
 评论 ⋅  2025-04-09 14:51
晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
纳微与兆易创新达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
 评论 ⋅  2025-04-08 19:46
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，提高半导体结构的电学性能
 评论 ⋅  2025-04-08 17:34
士兰微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量
 评论 ⋅  2025-04-08 16:27
黑龙江汇芯半导体申请集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块专利，短路保护精度和效率更高
 评论 ⋅  2025-04-08 15:43
中微创芯突破 “卡脖子” 技术！国产化逆导 IGBT 功率模块通过科技查新，打破国外垄断！
 评论 ⋅  2025-04-08 14:50
东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
 评论 ⋅  2025-04-08 07:50
北方华创“晶舟结构、半导体热处理设备及其控制方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-07 19:05
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
比利时氮化镓厂商BelGaN拟被2.5亿欧元收购，计划生产光芯片
 评论 ⋅  2025-04-07 15:05
通嘉宏瑞获5亿元融资，系半导体级真空泵“小巨人”企业
 评论 ⋅  2025-04-07 13:22
五部门：做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作
 评论 ⋅  2025-04-02 19:20
迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化
 评论 ⋅  2025-04-02 17:43
江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利
 评论 ⋅  2025-04-02 17:39
北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
 评论 ⋅  2025-04-02 17:35
金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作
 评论 ⋅  2025-04-02 17:11
天岳先进迎来新机遇，提前布局光波导
 评论 ⋅  2025-04-02 14:53
史密斯集团将半导体测试设备部分生产线从苏州迁至美国
 评论 ⋅  2025-04-01 13:27
希荻微收购诚芯微100%股份方案确定
 评论 ⋅  2025-04-01 13:20
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