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斯达半导拟再融资15
亿元
，投向SiC等3大车规器件项目
总投资55
亿元
芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5
亿元
投建高端半导体设备等项目
隆扬电子7.7
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收购德佑新材70%股权
总投资5
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精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
总投资2.4
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上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000
亿元
总投资50
亿元
芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
纵慧芯光完成数
亿元
战略轮融资，系国产VCSEL器件供应商
南方精工2.02
亿元
再融资项目，深交所审核通过！
投资15
亿元
！年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目备案
总投资1.5
亿元
诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产
长川科技拟定向增发募资31.32
亿元
，用于半导体设备研发项目
总投资10
亿元
领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
总投资3
亿元
，亚芯集成电路关键材料项目已量产供货国际芯片大厂！
投资2.2
亿元
！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
投资1.5
亿元
诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产
总投资10
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汾联芯半导体核心设备项目正式开工
京东方A拟48.49
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收购彩虹光电30%股权
投资5.5
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纵慧芯光FabX成功实现项目通线
总投资25
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思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
钧联电子完成近
亿元
A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
总投资4
亿元
争丰半导体新建研发和生产半导体生产设备项目
总投资4
亿元
争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设备项目”取得新进展
总投资25
亿元
！思亚诺芯片封装项目落户华容
斯达半导增资至约2.4
亿元
，增幅约40%
盛美上海44.82
亿元
定增申请获上交所审核通过
总投资4.7
亿元
成都高新西区微波射频产业园（西区）启动建设
总投资1
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广漠半导体新材料项目签约落户江苏
年产值31
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盈芯半导体材料项目建成投产
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