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研发新一代封测技术,芯德科技完成超十
亿元
A系列融资
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54
亿元
用于芯片项目
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9
亿元
补贴
合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2
亿元
总投资15
亿元
四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
海关总署:中西部地区前三季度进口半导体制造设备722
亿元
,增长31.3%
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO,募资6.44
亿元
投建封装材料等项目
宁德时代:拟投资不超320
亿元
建设电池材料产业园项目
总投资近50
亿元
,9个集成电路产业项目签约落户南京浦口
格科微向子公司增资35.08
亿元
,将开展集成电路产业化项目
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3
亿元
B2轮融资
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37
亿元
,
总投资40
亿元
,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
睿创微纳2.81
亿元
收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
总投资120
亿元
正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
303
亿元
!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
拟斥资不低于7
亿元
,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
通富微电抛出55
亿元
定增预案!拟投建五大封测项目
加快光刻胶等战略布局,容大感光拟约6
亿元
投建半导体光刻胶等项目
总投资5
亿元
苏州纳芯微总部大楼奠基
重庆海关:前8个月集成电路出口216.4
亿元
,增长47.3%
拟投资不低于100
亿元
,海威华芯推动新项目落地
精测电子拟10
亿元
投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
总投资40
亿元
!江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
总投资约10
亿元
弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
TCL将投入超200
亿元
打造产业生态
永吉股份拟1.07
亿元
投资埃延半导体
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过
亿元
C轮融资,元禾重元领投
总投资60
亿元
景德镇中科泛半导体产业园项目开工
注册资本1
亿元
TCL微芯科技在上海成立摩迅半导体技术有限公司
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