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时代电气已启动IGBT三期新
产线
建设
摆脱EUV光刻机限制!国内首条光子芯片
产线
即将建成
国内首条光子芯片生
产线
将于2023年在北京建成
赛微电子:公司瑞典及北京MEMS
产线
均正推进各类MEMS芯片量产等工作
华润微推动功率半导体封测基地项目建设,预计2022年底前
产线
通线
长沙比亚迪半导体 8 英寸芯片生
产线
预计 10 月投产
兰州新区半导体封装新材料生
产线
建设项目开工
国星光电:公司已建立三代半功率器件试
产线
,小批量产!
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目 预计明年建设完成
士兰微:总投资50亿元化合物半导体生
产线
项目取得新进展
获数千万元投资!瀚天天成碳化硅
产线
年底将增加至50条
产线
中电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流
产线
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生
产线
设备
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生
产线
项目开建
东部高科将建8英寸SiC
产线
,目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生
产线
”等多个IC项目开工
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生
产线
帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测
产线
建设
基本半导体完成C2轮融资,汽车级碳化硅功率模块封装
产线
已进入量产阶段
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生
产线
浙江省首条12英寸晶圆生
产线
,杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
浙江金华首条芯片生
产线
正式建成并开始流片
赛微电子青州氮化镓
产线
主厂房封顶
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生
产线
设备
友达光电新
产线
及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约苏州,总投资27.3亿美元
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:募资40亿投向12吋集成电路生
产线
项目
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目已开工 计划明年建设完成
全球首条8英寸碳化硅外延晶片生
产线
计划今年动工,预计2025年竣工并投产
福州高意首条碳化硅晶圆基片
产线
量产,预计年产10万片
SEMI:全球将新增25条8吋晶圆
产线
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