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英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
威迈斯：800V产品普遍会选用第三代半导体
 评论 ⋅  2023-09-07 15:36
工信部：到2025年形成一系列5G轻量化（RedCap）高质量产品
 评论 ⋅  2023-08-30 11:47
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
华润微：2023年IGBT产品营收目标是10亿元，碳化硅和氮化镓产品营收力争上亿
 评论 ⋅  2023-07-07 11:16
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产
 评论 ⋅  2023-07-07 10:38
五部门将推进车规级芯片等产品可靠性水平提升
 评论 ⋅  2023-07-07 10:21
2023第十八届“中国芯“优秀产品征集活动正式启动
 评论 ⋅  2023-06-29 16:51
越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线
 评论 ⋅  2023-06-21 14:50
UV LED技术、产品、市场新动态
 评论 ⋅  2023-06-14 14:55
中芯集成：前期验证的部分车规产品开始放量
 评论 ⋅  2023-06-09 11:09
凯龙高科澄清：重结晶碳化硅产品并未直接对外销售
 评论 ⋅  2023-06-09 11:04
纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！
 评论 ⋅  2023-06-06 10:04
复旦微电：随着缺芯逐步的缓解，车规级产品的竞争也会更为激烈
 评论 ⋅  2023-06-05 09:19
19亿美元！纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-02 10:21
提前锁定碳化硅的产能！纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-01 16:43
云南锗业：子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
 评论 ⋅  2023-06-01 08:01
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产存储芯片厂商梳理
 评论 ⋅  2023-05-22 09:05
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2023-05-17 10:10
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