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光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
Omdia:半导体市场跌入季节性领域
国家自然基金“十四五”规划公布,集成电路多个细分领域被划重点
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
清华大学集成电路学院李宇根教授入选IEEE Fellow
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
北理重庆微电子研究院步进投影光刻机采购公开招标公告
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件
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化进展及发展趋势
碳化硅
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发展超预期 未来或与IGBT互补
台积电高雄厂正式动工 计划2024年量产7nm芯片
Yole:化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点
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创新发展
苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28亿元
简述碳化硅材料潜力
中华人民共和国启东海关院内充电桩采购与安装项目询价公告
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
安徽省半导体
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共性技术研究中心成功获批
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
美国半导体
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协会:半导体今年出货有望创新高,有助于缓解全球芯片短缺
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
关于启动苏州半导体人才政策申报服务的有关事项
控制权或生变!雪莱特与佳德轩签署重整投资协议
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
中关村论坛11月25日开幕,15位诺奖级大咖将发表演讲
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