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第三代半导体材料:国内企业全产业链布局 国产化替代加速
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北京大学沈波教授解读:中国能否在第三代半导体领域“弯道超车”?
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豫金刚石调整回暖恢复生产 有望驶入第三代半导体快车道
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中国将投放9.5万亿研制芯片,全力发展第三代半导体产业
【深度报告】第三代半导体 SiC:爆发式增长的明日之星
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第三代半导体SIC行业投资机会分析:10年20倍成长
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全球最大氮化镓工厂英诺赛科在苏州建设完成
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CASA联盟获颁中国教育发展战略学会产教融合专业委员会常务理事单位
中国科技部向全球发布《创新创业国际合作共同行动倡议》
广东甘化:苏州锴威特有第三代半导体产品,开发的SiC功率器件已成功实现产业化
天通股份:碳化硅材料目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底
中国已建成5G基站超50万 5G终端连接数破1亿
英国考虑对英伟达400亿美元收购Arm提出附加条件
中芯国际:已申请继续供货华为
露笑科技:投建碳化硅产业园,总投资100亿元
碳化硅企业汇总
NVIDIA将为收购ARM进行融资
Vicor公司宣布与艾睿电子签订全球代理协议
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SiTime 助力 DASAN Network Solutions 提供具有变革意义的网络解决方案
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揭开医疗警报设计的神秘面纱,第1部分:IEC60601-1-8标准要求
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东芝推出采用全新封装的光继电器,助力实现高密度贴装
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三星电子推出超小尺寸图像传感器产品线
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CenturyLink宣布转型并更名为Lumen(R)
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亚马逊即将推出更快的Wi-Fi 6 Eero路由器
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LG Wing横向滑盖智能手机正式公布 初期将在韩国上市
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Apple Watch销量超过整个瑞士手表行业销量
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环旭电子研发手机微小化音频模块 提升用户音频体验
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浪潮与河南移动共建5G智慧工厂实训基地
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【原创】4个理由说明中国必须否掉NV收购ARM
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