总投资6000万美元,大族激光半导体项目落户苏州

日期:2021-01-26 来源:第三代半导体产业网阅读:461
核心提示:此次签约落户相城经开区的项目为大族激光显视与半导体装备事业部投资的半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目,计划总投资6000万美元。
1月22日,大族激光科技产业集团股份有限公司(以下简称:大族激光)与苏州相城经济技术开发区举行“大族激光显视与半导体相城产业化项目”签约仪式。
此次签约落户相城经开区的项目为大族激光显视与半导体装备事业部投资的半导体封测前段晶圆研磨、划片工艺的激光切割项目,计划总投资6000万美元。
 
大族激光1996年创立于深圳,是世界排名前三位的工业激光加工设备生产厂商。2010年,大族激光成立显视与半导体装备事业部,聚焦LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关联行业的测量、检测和自动化解决方案,目前已发展为中国领先的半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商。
 
苏州相城区副区长王执晴说,这一项目的落户将延伸相城经开区智能制造产业链,加速产业集聚发展,增强区域产业竞争力,为相城经开区高质量发展注入新动能、提供新支撑。
 
相城经济技术开发区方面表示,相城区近年来的飞速发展,便捷的交通、完善的配套是大族激光落户相城的“定心丸”。相城区将不遗余力地支持大族激光苏州项目,希望项目能够尽快开工投产,为相城区高质量发展添砖加瓦。
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