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镓仁半导体完成数千万天使轮融资，加速氧化镓中试线研发等
 评论 ⋅  2023-04-04 11:29
《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数突破18万个
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
河南东微电子半导体芯片材料项目开工
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
外媒：日本目标到2030年将国产半导体销量增加两倍
 评论 ⋅  2023-04-04 10:05
四川丽豪半导体一期项目启动 总投资约110亿元
 评论 ⋅  2023-04-04 09:27
科阳半导体完成超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:08
光通信测试设备研发商联讯仪器完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:02
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
京东方2022年营收1784.14亿元，显示领域全球龙头地位稳固
 评论 ⋅  2023-04-04 08:52
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
易华录：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项
 评论 ⋅  2023-04-04 08:33
Innovusion车载激光雷达项目签约浙江德清 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:14
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:08
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目开工
 评论 ⋅  2023-04-03 18:07
士兰微：预计第二季度12英寸线IGBT月产能将达2万片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:06
科技部：启动实施新一代人工智能重大科技项目
 评论 ⋅  2023-04-03 18:04
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
大基金二期10亿元入股士兰微子公司成都士兰
 评论 ⋅  2023-04-03 18:00
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
半导体中后道设备厂商世禹精密完成新一轮数亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:58
科阳半导体完成超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:47
工信部：加快推动5G、集成电路、智能网联汽车等产业集群化发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:41
8家在沪集成电路企业签约无锡经开区，总额8.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:25
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目开工
 评论 ⋅  2023-04-03 16:22
苏州广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工 总投资1.6亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:12
外媒：三星半导体机密因使用ChatGPT或已外泄
 评论 ⋅  2023-04-03 16:08
三部门发文，支持光伏发电产业发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:06
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