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PCB和PCB专用设备生产等18个项目落户益阳
 评论 ⋅  2023-05-29 16:40
北京顺义打造国际第三代半导体创新高地
 评论 ⋅  2023-05-29 15:55
Chiplet实现的挑战或机会 SiP China 2023深圳站展前精彩直播即将开播
 评论 ⋅  2023-05-29 14:03
现代与LG在美国增建电池厂， 投资43亿美元
 评论 ⋅  2023-05-29 14:01
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
美国国家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
 评论 ⋅  2023-05-29 09:56
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary：汽车功率半导体对减少碳排放的贡献
 评论 ⋅  2023-05-29 09:47
复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
 评论 ⋅  2023-05-29 09:45
安世半导体副总裁 Carlos Castro：氮化镓功率电子器件和典型应用
 评论 ⋅  2023-05-29 09:34
2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2023-05-27 14:01
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
捷捷微电：拟15.8亿元南通设立全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-26 16:50
蓝宝石在化学机械抛光过程中的材料去除机理
 评论 ⋅  2023-05-26 16:35
晶能微电子将投建车规级半导体封测基地
 评论 ⋅  2023-05-26 14:38
习近平向2023中关村论坛致贺信
 评论 ⋅  2023-05-26 14:00
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
商务部：日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
 评论 ⋅  2023-05-26 11:40
2023中关村论坛开幕式发布十项重大科技成果
 评论 ⋅  2023-05-26 10:27
国星光电持续深挖智能家居场景应用
 评论 ⋅  2023-05-25 17:37
中关村论坛开幕，顺义区“高精尖”科技亮相科博会
 评论 ⋅  2023-05-25 17:25
电子级硅烷项目签约落地山东泰安 总投资15亿元
 评论 ⋅  2023-05-25 17:22
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展
 评论 ⋅  2023-05-25 17:06
湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2023-05-25 16:03
工信部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享 促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2023-05-25 15:54
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
慕藤光：十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
 评论 ⋅  2023-05-25 09:46
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