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鹏鼎控股计划11.2亿元投建汽车板及服务器板项目
 评论 ⋅  2023-04-07 11:38
氦星光联完成数千万元新一轮融资
 评论 ⋅  2023-04-07 11:35
特种激光光源领先企业亮点光电获近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-04-07 11:32
闻泰科技与三星签署新项目研发协议，拿下三星2023年度手机及平板产品ODM订单
 评论 ⋅  2023-04-07 11:26
盛帮股份收到广汽乘用车签发的《开发试制通知书》
 评论 ⋅  2023-04-07 11:25
Yole ：2027 年氮化镓功率半导体器件市场规模将增至 20 亿美元
 评论 ⋅  2023-04-07 11:15
外媒：韩国计划投入1220亿美元发力半导体等三大关键领域
 评论 ⋅  2023-04-07 09:42
分论坛Ⅰ议程出炉！首届中国光谷九峰山论坛4月武汉举行
九峰山论坛，化合物半导体，中国光谷
 评论 ⋅  2023-04-06 20:13
同光半导体8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-06 19:37
英伟达等四巨头“密谋”，研发出突破性计算光刻技术
 评论 ⋅  2023-04-06 16:49
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-06 15:42
国星光电获评国家标杆“科改示范企业”
 评论 ⋅  2023-04-06 11:55
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球第一
 评论 ⋅  2023-04-06 11:53
唯捷创芯终止与UMC产能保障协议 支付400万美元终止费
 评论 ⋅  2023-04-06 10:08
可再生能源发电比例提高 日本计划到2030年普及柔性太阳能电池板
 评论 ⋅  2023-04-06 10:07
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
5支创投基金成功组建，计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
 评论 ⋅  2023-04-06 08:56
长光华芯车载激光雷达芯片通过车规级AEC-Q102认证
 评论 ⋅  2023-04-06 08:55
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
消息称：欧盟可能在4月18日前达成芯片法案协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:42
国芯科技：车身控制芯片、车规级安全MCU等已大批量出货
 评论 ⋅  2023-04-06 08:30
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:26
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
日本宣布拟实施半导体出口管制，商务部：望日方听取理性声音
 评论 ⋅  2023-04-06 08:18
太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目
 评论 ⋅  2023-04-06 07:59
总投资约110亿元！四川丽豪半导体一期项目启动
 评论 ⋅  2023-04-06 07:50
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
 评论 ⋅  2023-04-04 17:38
卓芯杰国产光刻胶项目落户太仓
 评论 ⋅  2023-04-04 17:10
镓仁半导体完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 15:54
士兰微：SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2万片
 评论 ⋅  2023-04-04 11:46
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