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团组观众报名开启！2023世界半导体大会约您7月19-21日南京见!
 评论 ⋅  2023-07-04 15:13
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
 评论 ⋅  2023-07-04 14:44
欧盟和日本签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
 评论 ⋅  2023-07-04 14:42
四川出台新政：集成电路等产业被重点提及
 评论 ⋅  2023-07-04 13:02
山东：城市公共汽电车新能源车辆占比超过80%
 评论 ⋅  2023-07-04 11:16
台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
中船特气拟4.89亿元投建年产150吨高纯电子气体项目
 评论 ⋅  2023-07-04 10:51
近500亿投资项目正式开工
 评论 ⋅  2023-07-04 10:49
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶
 评论 ⋅  2023-07-04 10:39
大众汽车集团（中国）2025年将建1.7万个快充终端
 评论 ⋅  2023-07-04 10:32
赛微电子：正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
 评论 ⋅  2023-07-04 10:13
日本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
4.89亿元 中船特气拟建年产150吨高纯电子气体项目
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
合肥高新区集成电路总部基地全面竣工 即将投用
 评论 ⋅  2023-07-04 09:54
商务部、海关总署：8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制
 评论 ⋅  2023-07-04 08:31
重庆两江新区半导体产业园集中开业 达产后年产值将超10亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 17:50
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
 评论 ⋅  2023-07-03 17:38
奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM项目开工 总投资35亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 11:06
厦门三优光电产业园项目封顶，规划建设18条产线
 评论 ⋅  2023-07-03 10:04
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
年产集成电路用电子级气体128吨！大特气体高纯电子气研发生产项目签约
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工
 评论 ⋅  2023-07-03 09:50
国产8英寸SiC设备获重大突破！
 评论 ⋅  2023-07-03 09:27
英伟达：限制对华芯片出口将令美国芯片业“永久丧失机会”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:24
荷兰宣布半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-07-03 09:11
聚焦“强链补链” 大基金二期加码投资 半导体产业链加快自立自强
 评论 ⋅  2023-07-03 09:10
半导体市场预计2024年复苏 业界热议“再全球化”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:05
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
 评论 ⋅  2023-07-03 09:01
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