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第三代半导体碳化硅 (SiC)产业供给吃紧！
 评论 ⋅  2022-06-27 09:41
魏少军：中国半导体产业亟待再破局，须转向以产品为中心的产业发展模式
 评论 ⋅  2022-06-27 09:28
工信部部长肖亚庆：我国人工智能核心产业规模超4000亿元
 评论 ⋅  2022-06-24 17:16
台亚积极布局第三代半导体，主攻以氮化镓为基础功率器件
 评论 ⋅  2022-06-24 16:29
东部高科将建8英寸SiC产线，目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-06-24 15:46
合肥将筹办集成电路产业学院
 评论 ⋅  2022-06-24 14:46
宁德时代发布全新CTP3.0麒麟电池，比亚迪刀片电池迎来对手？
 评论 ⋅  2022-06-24 14:43
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
鸿海电动车零组件今年营收被预估将达200亿元新台币
 评论 ⋅  2022-06-24 14:30
台达电进军第三代半导体，斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”
 评论 ⋅  2022-06-24 13:58
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
陕西源杰半导体科创板上市申请获上交所受理
 评论 ⋅  2022-06-24 11:35
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世，享年89岁
 评论 ⋅  2022-06-24 11:16
佛山半导体与集成电路发展路线图公布，产业剑指百亿！
 评论 ⋅  2022-06-24 10:30
宏工科技创业板IPO获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
 评论 ⋅  2022-06-24 10:24
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
总投资3.2亿元 赛默科思半导体石英材料及零部件项目合肥正式开工
 评论 ⋅  2022-06-23 17:26
半导体光掩模厂商无锡迪思微电子完成首轮6.2亿元股权融资，兴橙资本、宝鼎投资领投
 评论 ⋅  2022-06-23 17:03
炬芯科技携手Rabyte Electronics布局海外市场
 评论 ⋅  2022-06-23 16:31
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生产线”等多个IC项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 16:29
《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》 助力打造我国集成电路产业发展第三极
 评论 ⋅  2022-06-23 16:08
山西海纳年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地开工 总投资5.46亿元
 评论 ⋅  2022-06-23 15:29
SEMI首席执行官：全球芯片供应紧缩预计会在 2024 年恢复
 评论 ⋅  2022-06-23 15:27
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 14:32
这些半导体项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-06-23 14:28
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
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