第三代半导体碳化硅 (SiC)产业供给吃紧!

日期:2022-06-27 阅读:479
核心提示:半导体产业网获悉:据钜亨网消息,随着电动车市场持续成长,带动第三代半导体碳化硅 (SiC) 等高阶功率半导体需求,但目前产业供
半导体产业网获悉:据钜亨网消息,随着电动车市场持续成长,带动第三代半导体碳化硅 (SiC) 等高阶功率半导体需求,但目前产业供给仍在爬坡阶段,业者预期,在 IDM 厂陆续将 6 吋硅晶圆相关产线转至 SiC 下,加上许多大厂扩产陆续到位,明年中旬 SiC 供应可望显著增加。
 
据资策会 MIC 预估,今年全球电动车规模可到 922.1 万辆,年增逾 48%,但关键第三代半导体碳化硅与氮化镓 (GaN) 供应持续吃紧,交期42 周以上。随着电动车带动 SiC 功率半导体元件与模块需求,预估 2025 年,全球 20% 电动车将导入 SiC 功率元件与模块。
 
碳化硅产业目前由 IDM 厂独霸一方,其中美国的 Wolfspeed 居领导地位,在 SiC 基板、磊晶等材料及晶圆制造领域,市占率均超过 6 成,日本有罗姆半导体、欧洲则有意法半导体与英飞凌;且从上游材料长晶到加工制程等设备,IDM 厂均是自行开发,跨足设备制造、基板及磊晶、设计与晶圆制造等产业链各环节。
 
由于碳化硅基板不仅占功率元件成本比重高,且为关乎产品质量的最大关键,以 SiC MOSFET 元件来说,光是 SiC 晶圆本身,就已决定 60% 的 SiC MOSFET 元件成败,长晶也因此成为攸关厂商产品竞争力的关键制程环节。
 
为加速推进碳化硅业务发展,环球晶 (6488-TW) 也宣布将自行研发碳化硅长晶炉,研发 6 吋及 8 吋共享长晶炉,目前已有原型机台,预估仍须 2 年时间开发,届时可望加速推进碳化硅晶圆生产动能。
 
由于近来 6 吋以下晶圆需求较弱,许多 IDM 厂相继将硅基半导体相关产能,转至 6 吋碳化硅,加上 Wolfspeed、罗姆半导体、意法半导体等大厂积极扩产,随着相关产能陆续到位,明年中旬后,碳化硅市场供给可望增加许多。(来源:钜亨网)
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