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TCL、比亚迪参投企业超纯应用材料开启上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-06 14:02
艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品，树立3D传感性能标杆
 评论 ⋅  2025-06-06 13:46
国科微拟发行股份收购中芯宁波 深度布局半导体全产业链
 评论 ⋅  2025-06-06 11:05
长光华芯联合亨通光电等成立科技公司，含半导体相关业务
 评论 ⋅  2025-06-06 09:59
南方科技大学孙小卫教授当选俄罗斯科学院外籍院士
 评论 ⋅  2025-06-06 09:27
上海合晶：正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
 评论 ⋅  2025-06-06 08:00
立讯精密收购闻泰科技部分业务获批，将取得完整控制权！
 评论 ⋅  2025-06-06 07:57
景略半导体完成数亿元融资，系国内车载互联和交换芯片研发商
 评论 ⋅  2025-06-06 07:57
格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流
 评论 ⋅  2025-06-05 17:36
上海合晶正推进12英寸55纳米CIS外延片量产
 评论 ⋅  2025-06-05 17:33
全国首单高校院所概念验证保险落地光谷，专保科研成果转化风险最高的“最初一公里”
 评论 ⋅  2025-06-05 16:28
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
 评论 ⋅  2025-06-05 11:47
工业和信息化部专题研究部署推动人工智能产业发展和赋能新型工业化
 评论 ⋅  2025-06-05 11:04
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-05 10:05
专利公开 | 多家单位半导体激光器相关专利申请/授权公开
 评论 ⋅  2025-06-05 10:01
电源管理芯片专精特新小巨人企业炎黄国芯，完成超亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-05 09:47
拓荆科技在手订单充足，高端半导体设备产业化基地已开工建设！
 评论 ⋅  2025-06-05 09:46
寒武纪49.8亿元定增申请获上交所受理
 评论 ⋅  2025-06-05 09:13
意法半导体宣布裁员5000人！
 评论 ⋅  2025-06-05 08:37
斥资160亿美元！格罗方德计划提升美国芯片产量
 评论 ⋅  2025-06-05 08:34
英伟达被指挖走台积电高级工程师，年薪超130万元
 评论 ⋅  2025-06-05 08:33
海纳半导体抛光片项目竣工验收
 评论 ⋅  2025-06-04 17:34
总投资2.65亿元！第四代金刚石半导体项目落户新疆
 评论 ⋅  2025-06-04 17:27
海纳半导体抛光片项目竣工验收
 评论 ⋅  2025-06-04 17:24
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目
 评论 ⋅  2025-06-04 17:24
国产首颗机器人关节“氮化镓驱动器芯片”正式商用
 评论 ⋅  2025-06-04 17:08
广东：加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡
 评论 ⋅  2025-06-04 15:07
英伟达市值再登全球第一！
 评论 ⋅  2025-06-04 13:16
WSTS：2025全球半导体市场规模将达6970亿美元
 评论 ⋅  2025-06-04 13:00
甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
 评论 ⋅  2025-06-04 11:31
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