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从ISPSD 2025看第三代半导体的热点走向！
 评论 ⋅  2025-06-11 08:55
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
 评论 ⋅  2025-06-11 08:48
美国晶圆大厂格芯将对德国晶圆厂追加逾10亿欧元投资
 评论 ⋅  2025-06-11 07:58
瑞萨电子：Wolfspeed破产不会影响印度半导体封测厂项目
 评论 ⋅  2025-06-11 07:49
总投资25亿元！思亚诺芯片封装项目落户华容
 评论 ⋅  2025-06-10 18:04
格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂
 评论 ⋅  2025-06-10 16:59
至纯科技：行业已进入精细化发展阶段，未来将聚焦先进制程的产品与服务;
 评论 ⋅  2025-06-10 15:53
飞凯材料苏州半导体材料生产基地奠基
 评论 ⋅  2025-06-10 15:44
光通信模块方案供应商埃尔法光电完成数千万新一轮融资
 评论 ⋅  2025-06-10 15:30
人民日报对话任正非：“不去想困难，干就完了”
 评论 ⋅  2025-06-10 11:11
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
 评论 ⋅  2025-06-10 10:39
恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转向更高效率 12 英寸制造
 评论 ⋅  2025-06-10 09:24
重大突破！ 济南半导体企业荣获半导体国际金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
北京：鼓励企业积极应用虚拟现实、人工智能、元宇宙等新技术
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
中欣晶圆12吋抛光片正式通线
 评论 ⋅  2025-06-09 17:38
斯达半导增资至约2.4亿元，增幅约40%
 评论 ⋅  2025-06-09 17:28
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过
 评论 ⋅  2025-06-09 11:08
山东天岳先进荣获半导体国际金奖
 评论 ⋅  2025-06-09 10:44
凯芯半导体项目在张家港开工奠基
 评论 ⋅  2025-06-09 10:10
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-09 08:36
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:26
吉利汽车：产业存在严重产能过剩 将暂停扩产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:25
中欣晶圆：12吋抛光片通线
 评论 ⋅  2025-06-09 08:15
从鸿蒙生态到射频前端：解码国科微重组并购背后的产业链“发展革命”
 评论 ⋅  2025-06-06 17:03
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
总投资4.7亿元 成都高新西区微波射频产业园（西区）启动建设
 评论 ⋅  2025-06-06 15:16
总投资1亿元 广漠半导体新材料项目签约落户江苏
 评论 ⋅  2025-06-06 14:36
年产值31亿元 盈芯半导体材料项目建成投产
 评论 ⋅  2025-06-06 14:15
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