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中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发
 评论 ⋅  2023-08-08 11:41
日程出炉！盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛8月召开
 评论 ⋅  2023-08-07 17:49
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
 评论 ⋅  2023-08-07 15:27
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
华封科技获数千万美元战略融资
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
派恩杰半导体获东风资管战略融资，助力国产碳化硅器件发展
 评论 ⋅  2023-08-07 15:11
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
 评论 ⋅  2023-08-07 13:38
瑞可达：新能源汽车连接器领域竞争压力在逐步加大
 评论 ⋅  2023-08-07 13:31
麦肯锡：汽车变革时代时代催生售后市场发展，并加速并购
 评论 ⋅  2023-08-07 13:23
中国上半年汽车出口居世界首位，首超日本
 评论 ⋅  2023-08-07 13:22
募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
 评论 ⋅  2023-08-07 10:46
全国首家省市级工业元宇宙5G创新研究中心成立
 评论 ⋅  2023-08-07 10:44
定档！年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023 11月厦门见！
 评论 ⋅  2023-08-04 19:16
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
新能源汽车长时间泡水后勿启动
 评论 ⋅  2023-08-04 16:46
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-08-04 14:23
积塔半导体临港在建项目预计9月底封顶
 评论 ⋅  2023-08-04 11:37
乘联会：预计今年中国新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-08-04 11:25
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
启动报名！第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会9月12-14日召开
 评论 ⋅  2023-08-03 21:04
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-08-03 20:06
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