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中国中车联手设立30亿元产业投资基金，聚焦半导体等领域
 评论 ⋅  2023-12-29 14:40
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
 评论 ⋅  2023-12-29 14:39
6亿元国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地嘉定开工
 评论 ⋅  2023-12-29 14:31
大基金二期等入股润鹏半导体 润鹏半导体增资至150亿
 评论 ⋅  2023-12-29 14:15
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-12-28 17:51
新疆首个高压电力电子实验室投入使用
 评论 ⋅  2023-12-28 17:32
小米发布 800V 碳化硅高压平台：最高电压 871V，电池续航可超 1000km
 评论 ⋅  2023-12-28 14:36
山东省新能源汽车产业高质量发展行动计划出台
 评论 ⋅  2023-12-28 14:29
中国科学院半导体所荣获北京市自然科学奖一等奖
中国科学院半导体所高性能钙钛矿半导体光电器件载流子2022年度北京市自然科学奖一等奖
 评论 ⋅  2023-12-28 14:19
工信部：新能源汽车积分比例要求分别为28%和38%
 评论 ⋅  2023-12-28 14:12
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
金太阳：参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售
金太阳半导体用CMP抛光液
 评论 ⋅  2023-12-28 13:53
涨价潮蔓延至模拟芯片 涨幅预计一至两成
存储芯片半导体行业涨价模拟芯片
 评论 ⋅  2023-12-28 13:51
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体Pre-B轮融资碳化硅功率芯片SiCMOSFET
 评论 ⋅  2023-12-28 13:50
台积电取得清洁半导体衬底的方法专利
台积电清洁半导体衬底专利
 评论 ⋅  2023-12-28 13:44
工信部：推进5G网络逐步向农村拓展覆盖
 评论 ⋅  2023-12-28 10:53
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车新能源汽车发动机碳化硅三电电驱
 评论 ⋅  2023-12-27 21:49
2023年中国科学院“年度创新人物“丨陈小龙：国产化碳化硅晶片的开路人
 评论 ⋅  2023-12-27 17:12
简述氮化镓(GaN)的应用市场
 评论 ⋅  2023-12-27 16:42
鼎龙股份投建光刻胶项目
 评论 ⋅  2023-12-27 16:41
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
 评论 ⋅  2023-12-27 15:47
上海临港新片区发布新材料产业高质量发展三年行动方案
 评论 ⋅  2023-12-27 15:38
ULVAC牛山史三：GaN溅射技术进展
 评论 ⋅  2023-12-27 14:34
北京大学教授于彤军：大尺寸AlN单晶生长研究
 评论 ⋅  2023-12-27 13:55
南京大学庄喆：基于外延层残余应变调控的InGaN基红光LED器件
 评论 ⋅  2023-12-27 13:50
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
海信与晶科电子成立新型显示联合实验室，聚焦于Mini LED COB
 评论 ⋅  2023-12-27 11:49
新益昌MiniLED固晶机板块在手合同订单总金额为4.13亿元
新益昌MiniLED固晶机订单
 评论 ⋅  2023-12-27 11:43
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