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“光纤上车”成智能网联汽车新趋势，光谷举行产业交流会
 评论 ⋅  2025-07-30 11:07
安徽联效大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目10月投产
 评论 ⋅  2025-07-30 10:54
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (GaN) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
 评论 ⋅  2025-07-30 10:52
安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型
 评论 ⋅  2025-07-30 10:47
英飞凌在马投资300亿令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-30 10:40
华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
 评论 ⋅  2025-07-30 10:19
光纤龙头光库科技重组停牌！
 评论 ⋅  2025-07-30 10:18
氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约
 评论 ⋅  2025-07-30 10:12
总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
比亚迪跃居2025《财富》世界500强第91位，迈入全球百强
 评论 ⋅  2025-07-30 09:57
抢占通信技术领域高地！<第三届无线通信技术产业发展研讨会> 9月深圳启幕！报名通道开启！
 评论 ⋅  2025-07-30 05:04
广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货
 评论 ⋅  2025-07-29 15:59
Counterpoint：2025年全球纯半导体代工收入增长17%
 评论 ⋅  2025-07-29 15:39
肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
 评论 ⋅  2025-07-29 15:00
宣布收购！新微集团百亿元投向重庆万国
 评论 ⋅  2025-07-29 13:01
上海向8家企业颁发智能网联汽车示范运营牌照
 评论 ⋅  2025-07-29 11:55
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
 评论 ⋅  2025-07-29 11:21
比亚迪杨冬生：深耕电动化与智能化，引领产业变革新方向
 评论 ⋅  2025-07-29 11:05
龙图光罩宣布90nm节点掩模版量产
 评论 ⋅  2025-07-29 11:04
奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-28 13:59
东山精密拟投资不超10亿美元加码高端PCB领域
 评论 ⋅  2025-07-28 13:55
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-07-28 13:45
总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
 评论 ⋅  2025-07-28 13:44
上海新一批智能网联汽车示范运营牌照正式发放
 评论 ⋅  2025-07-28 13:43
安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
 评论 ⋅  2025-07-28 10:36
东湖高新区与武汉投控集团签署战略合作协议，全方位深化科创、产业、金融、商贸等领域合作
 评论 ⋅  2025-07-28 09:35
Wolfspeed参考设计：基于2300V模块的200kW三相逆变器
 评论 ⋅  2025-07-28 09:32
总投资10亿元+5亿元 两大项目同日落户姜堰高新区
 评论 ⋅  2025-07-25 17:00
盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
 评论 ⋅  2025-07-25 12:04
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